HBM1 한미반도체, 반도체 제조용 장비 기업 1. 기업개요 한미반도체는 1980년 설립 후 기업이 가지고 있는 차별화된 경쟁력을 바탕으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 반도체 제조용 장비를 공급하고 있다고 합니다. 회사의 주력장비로는 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER', '6-SIDE INSPECTION', 'micro SAW&VISION PLACEMENT'와 'EMI Shield'가 있다고 합니다. 한미반도체의 주력 장비인 DUAL TC BONDER는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체(HBM:High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비라고 합니다. 이 장비는 SK하이닉스와 2017년에 공동 개발하여 공급하고 있다고 합니다.. 2024. 12. 12. 이전 1 다음
